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  • 半导体材料产业化装置
    半导体材料产业化装置涉及到半导体制造的全过程,包括从原材料的提取到最终的封装测试。以下是一些关键的产业化装置和制造工艺: 1. **晶圆加工装置**: - 晶圆是半导体制造的基础,通常由高纯度的单晶硅制成。晶圆加工包括铸锭和锭切割,将高纯硅熔化成液体,再凝固成单晶固体形式,称为“锭”,然后切割成一定厚度的薄片。 2. **氧化装置**: - 氧化过程在晶圆表面形成一层薄的二氧化
    01

    更新日期

    2024-12-17
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    厂商性质

    生产厂家
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    146
  • 半导体前驱体小试装置
    半导体前驱体小试装置是在半导体前驱体研发过程中,用于初步试验和探索的小型设备集合。
    01

    更新日期

    2024-08-14
    02

    厂商性质

    生产厂家
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    310
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